同方新材料與工信部電子五所“同方中心實驗室項目”簽約儀式
2020年11月24日，深圳市同方電子新材料有限公司（簡稱同方新材料）與工信部電子第五研究所（簡稱工信部電子五所），在同方新 材料深圳總部舉行了同方中心實驗室項目的簽約儀式。同方新材料肖德華董事長與工信部電子五所可靠性研究分析中心羅道軍主任分別代表雙方簽署了同方中心實驗室項目的合作協議。
同方新材料肖德華董事長表示通過與工信部電子五所的合作，將進一步提升同方新材料實驗室的軟硬件能力。預期此項目驗收后，同方中心實驗室將全面具備滿足電子焊接材料、電子清洗劑材料、電子粘接材料、電子涂敷材料、電子導熱材料的設計開發能力、可靠性評價能力、檢測分析能力，使之成為國內電子裝聯材料行業的標桿實驗室。并在現有的CNAS實驗室基礎上同時申報項目擴項。
工信部電子五所可靠性研究分析中心羅道軍主任表示工信部電子五所創建于1955年，是中國唯一專業進行電子產品質量與可靠性研究的權威機構。通過雙方強強聯合，將為同方新材料提供權威性、專業性的技術服務，在實驗室建設期間，提供場地建設規劃、儀器設備配套、人才技能培訓。建設完整的實驗室檢測、分析、管理體系，助力同方打造業界標桿電子材料實驗室。
本項目預計2021年11月前建設完成， 通過雙方的合作，提升同方新材料在電子裝聯領域電子材料的創新研發實力，輸出市場需求的先進材料，用以服務全球客戶群體，為未來世界電子和表面處理行業提供高可靠性焊接與裝聯方案，開啟新的篇章！
