同方生產(chǎn)助焊劑系列具有環(huán)保優(yōu)勢、高可靠焊接性能。其中包括免洗、水洗、無鉛、無鹵、光伏類助焊劑,并提供優(yōu)越波峰焊工藝解決方案。

同方提供先進(jìn)技術(shù)的錫膏,為多種應(yīng)用提供高可靠焊接性。我們產(chǎn)品包括免清洗、含鉛、無鉛、無鹵素錫膏技術(shù)、適用于精細(xì)特征印刷、低溫加工等眾多應(yīng)用。

同方清洗產(chǎn)品專門開發(fā)用于電子組件制造應(yīng)用,如模板清洗劑、印刷電路板清洗,并為所有清洗電子工藝提供產(chǎn)品,包括:基于溶劑的、半水性清洗。

同方提供的松香芯焊錫絲具有高性能,適合手工焊接和機(jī)器人焊接工藝,包括拖焊和激光焊接。

同方涂覆材料采用先進(jìn)技術(shù)制造,具備環(huán)保特性,專用于電路板防腐蝕和絕緣特性增強(qiáng)。產(chǎn)品涵蓋:UV、改性聚氨醇酸樹脂、丙烯酸樹脂三防漆。

同方膠黏劑為您提供采用丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯技術(shù)開發(fā)的一系列膠粘劑,這些膠粘劑專為抵御惡劣環(huán)境而設(shè)計(jì),改善產(chǎn)品性能。

同方預(yù)成型焊錫片通過將焊錫合金加工成各種形狀進(jìn)行有效焊接。有效提高焊接工藝、節(jié)約時(shí)間成本。

同方研發(fā)新型無鎘無鉛焊料,與傳統(tǒng)的含鎘銀釬料性能相當(dāng),熔點(diǎn)、溫度低,釬焊工業(yè)性能優(yōu)良,含銀低且環(huán)保。

同方陽極球材料采用特殊制法,氧化物含量少,減少電鍍液污染。有助于降低成本。

BGA錫球是一種用于表面貼裝技術(shù)的焊接材料,通常用于連接芯片和印刷電路板。