熱烈祝賀CSTM電子組裝材料技術(shù)委員會(huì)成立

2021年9月23日上午，由中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（CSTM）電子材料領(lǐng)域委員會(huì)（FC51）舉辦的“電子組裝材料技術(shù)委員會(huì)（TC03）”成立大會(huì)在廣州順利召開。

電子組裝材料技術(shù)委員會(huì)全體成員合影

經(jīng)籌備組單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所面向全國(guó)邀請(qǐng)了電子組裝材料標(biāo)準(zhǔn)化、材料研發(fā)、材料生產(chǎn)、材料應(yīng)用、材料測(cè)試等領(lǐng)域的專家作為委員，并展開了前期的籌備工作。鑒于 CSTM/FC51/TC03 正式成立的條件已成熟，籌備組于 2021 年 9 月 23 日上午召開成立大會(huì)。

電子五所羅道軍主任會(huì)上發(fā)表致辭

深圳市同方電子新材料有限公司作為電子組裝材料技術(shù)委員會(huì)（TC03）成員參加此次盛大成立大會(huì)。

同方副總經(jīng)理肖健

同方中心實(shí)驗(yàn)室主任余海濤獲得聘用證書

同方電子新材料作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先電子組裝材料研發(fā)與制造商，將積極發(fā)揮資源優(yōu)勢(shì)，努力為我國(guó)電子組裝材料的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

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