很多從事電子焊接行業的朋友經常會混淆助焊劑、松香以及焊錫膏這幾個詞的概念，今天小編就帶各位朋友來詳細了解一下。其實我們通常說的助焊劑是一個統稱，實際上松香,焊錫膏都屬于助焊劑,其用途都是增加焊接工藝時焊料與被焊物體之間焊接的可靠性，助焊劑的主要作用有浸潤效果、去除氧化、輔助熱傳導、降低金屬表面張力、使焊點美觀等。

市場上助焊劑的種類繁多，一般可分為以下3個系列：（1）無機系列助焊劑，通常情況下無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。（2）有機系列助焊劑（OA），有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。（3）樹脂系列助焊劑，在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液態松香有一定活性，呈現較弱的酸性能與金屬表面氧化物發生反應，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面且使用的時候無腐蝕，絕緣性強，一般說來松香是常用較好的助焊劑。

松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。為了不同的應用需要，松香助焊劑有液態、糊狀和固態3種形態。固態的助焊劑適用于烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。在實際使用中發現，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。