PC板制造過程中有打磨粒子遺留在線路板表面，還有PC板是小孔沒有銅點(diǎn)無鉛焊錫及助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所用的空氣壓縮機(jī)及發(fā)泡的高度調(diào)整不當(dāng)還有助焊劑噴口調(diào)整不當(dāng)。PC板無鉛錫條焊接時(shí)間或溫度不夠，一般的無鉛焊錫焊接溫度要高溶點(diǎn)溫度50-80度之間，有一些不適合零件端子材料。除了助焊劑和無鉛焊錫之外還要檢查元器件，使得端子清潔，浸沾良好。預(yù)熱溫度不夠可調(diào)整整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到焊接的工作溫度。

常見的無鉛焊接假焊問題及解決方法：無鉛焊錫印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。處理辦法：這種情況是比較好處理的，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可；無鉛焊錫在使用之前就被開封了，導(dǎo)致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。處理辦法：盡可能的保證無鉛焊錫的使用期限，不要隨意的打開包裝，打開之后就要使用完畢；無鉛焊錫硬化，在印刷的時(shí)候無鉛焊錫出現(xiàn)外溢的情況。處理辦法：由于無鉛焊錫是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會(huì)外溢；無鉛焊錫在PCB板材擱置時(shí)間太長，導(dǎo)致無鉛焊錫出現(xiàn)干燥的情況。處理辦法：經(jīng)常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分；電源跳電，導(dǎo)致PCB板材上面的無鉛焊錫停留在鍋爐內(nèi)的時(shí)間太長。處理辦法：無鉛焊錫定時(shí)檢查UPS；生產(chǎn)工藝涉及的零件受到污染，上面沾了灰塵等細(xì)小物質(zhì)。處理辦法：人員按照SOP作業(yè)；制作的時(shí)候添加的合成溶劑過量，酒精與無鉛焊錫混合不當(dāng)。處理辦法：在進(jìn)行生產(chǎn)之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷，合理的清洗鋼網(wǎng)；所使用的無鉛焊錫過期，其中的助焊劑分量下降，導(dǎo)致無鉛焊錫質(zhì)量下降。處理辦法：加無鉛焊錫之前要認(rèn)真核對無鉛焊錫是否過期；回流設(shè)置的時(shí)候溫度設(shè)置不當(dāng)，出現(xiàn)錯(cuò)誤。處理辦法：重新設(shè)定回流焊溫度參數(shù)。

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