助焊劑制程需遵守的特定要求
無鉛助焊劑的Profile由使用的錫條合金成分特性決定，不同合金成分的設定溫度不同，大多數溫度都是設定在270℃，今天就帶大家了解一下助焊劑的一些特定要求。
特定要求
★峰值溫度要高（245~265攝氏度之間）
★要有較高的預熱溫度跟預熱時間
★組件受熱的能力與峰值溫度之差△T小
★因無鉛制程的高溫波焊特性，PCB最好選擇Tg點170攝氏度的高溫基材，并使用合成石的過爐載具，防止PCB出爐時候的變形，并且爐口位置溫度必須低于Tg
★在有鉛與無鉛轉換的過程中，需要先冷卻有鉛，再加熱無鉛，并且安裝冷卻系統
★必須保養并清理錫槽周邊及輸送帶鏈爪周圍沾附的殘留物，噴霧管路需要用清洗劑清洗在使用
★調試設備正常后在開始制程，必須進行X-Ray檢查
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