了解助焊劑在制程中預熱區溫度的要求
一款助焊劑在工藝流程中，必須要嚴格遵守該產品的基本屬性要求，調節適合的溫度，合適的環境，以及精確的控時，這些都是必不可少的操作，只有這樣才能將產品功效最大化。
為了加深對助焊劑理想的溫度曲線的認識，今天就講講產品的預熱區區溫度，時間的要求。
預熱區通常指由室溫升到150℃左右的區域。在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區，助焊劑中的部分成分能夠及時揮發，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應以后的高溫。但SMA表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻的現象，在預熱區升溫的速率通?？刂圃?.5℃-3℃/sec。若升溫太快，由于熱應力的作用，導致飛珠的發生。爐子的預熱區一般占加熱通道長度的四分之一到三分之一，其停留時間計算如下：若環境溫度為25攝氏度，若升溫速率按為3℃/sec計算則為42sec，若升溫速率按1.5℃/sec計算的話，則為85sec。通常根據元件大小差異程度來調節控溫速率。嚴格把控不同元器件的不同差異，計算精確的時間，這樣使得整個流程出現失誤的幾率降低，能將產品在后續工作中的效果最大化，避免出現制后效果不良等現象。
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