使用助焊劑在回流區需要注意一些問題
當助焊劑在其活性得到最大效果化之后，制程就會進入到回流區，回流區就是產品發揮作用最高峰的區域，一般來說，回流區會決定到制程最終結果，所以在這個區域，我們需要注意一些問題。
回流區
回流區的溫度很高，SMA進入該區后迅速升溫，并超出助焊劑熔點約30℃-40℃，即板面溫度暫時達到215℃-225℃，這個溫度又叫峰值溫度，時間約為5-10秒，在回流區，助焊劑會很快揮發，并且迅速潤濕焊盤，隨著溫度的進一步的提高，焊料表面張力降低，焊料爬到元件引腳的一定高度，形成一個彎月面，從微觀上看，此時，焊料中的金屬成分以及擴散作用而形成金屬間化合物，以錫銅為例，當溶劑揮發作用后，錫銅原子會進一步的互相滲透，將其變成強度更高導電性更好的合金。
SMA在回流停留時間過長或溫度太高會造成PCB板面發黃，以致元器件損壞，所以，SMA在理想溫度下回流，PCB色質才能保持原貌。溶劑作用后產生的表面張力也會引起元器件偏離，所以回流區溫度升溫速率控制在1.5-3℃每秒最好，可以充分發揮產品功能。
以上就是關于助焊劑效果作用后，回流區的一些需要注意的相關內容，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.cgavi.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231856。
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