無鹵助焊劑在晶片組裝工藝中的工作原理
除去環保助焊劑之外，無鹵助焊劑也是在焊接中使用的最為廣泛，也是許多電子產品焊錫或者制程必備用品，今天就帶大家了解無鹵助焊劑是如何在晶片組裝工藝中工作的。
無鹵助焊劑在晶片裝配工藝中非常重要，不僅要在焊接過程中提供其化學性能以驅除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其固定在基板的貼裝位置上。此產品相比于其他普通的助焊劑有更高的黏度，它需要提供足夠的黏力來保證晶片 在傳輸過程中及回流焊接爐中不發生移動。
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