如何解決助焊劑焊接過程中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象
焊接過程中經(jīng)常會(huì)因?yàn)榱⒈霈F(xiàn)一些不良的現(xiàn)象，主要引起的原因就是元件焊盤上的助焊劑溶化濕力不平衡。
因?yàn)樯鲜銮闆r的產(chǎn)生，就會(huì)導(dǎo)致元件兩端的力距不平衡，所以容易引起元件立碑，其中焊盤上的溫度不一也是另外一個(gè)原因，一旦PCB板面溫度差過大，特別是靠近大器件四周的阻容元件兩端的溫度受熱不平衡，助焊劑發(fā)揮時(shí)間有一個(gè)延遲故意，從而使得焊接過程時(shí)間加大并且造成板面有落差，最后就會(huì)形成立碑缺陷。最好的解決方法就是調(diào)節(jié)助焊劑在活性區(qū)的溫度，這樣就可以避免產(chǎn)生誤差。
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