無鹵低固水基免助焊劑的由來和特性
過去使用的助焊劑都采用低沸點的醇類作為成分之一。這些物質不僅使用時有隱患而且還會造成污染，所以現在已經開始用去離子水來代替這些有機化合物，不僅減少原料消耗還能保證安全性，于是無鹵低固水基免助焊劑就誕生了。
這款助焊劑針對有機化合物做為溶劑存在的不足對其中成分作出調整。新成分去離子水通過精心科學配置，對人體無害，不燃，使用更加安全，能夠達到國際標準的環保要求。不僅能夠消除有機溶劑的安全和污染問題，又能夠免去普通水基型助焊劑殘留易受潮溶解發白導致絕緣阻抗下降的情況。而且在使用之后，能夠在PCB板面形成一層保護膜，該膜為非水溶性，能夠防潮、提高絕緣性，延長產品的壽命。
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