低固免洗助焊劑應用范圍與操作
對于電子零件ASSEMBLY這種高品質穩定的焊接作業而言，本劑均符合以下兩種嚴格的標準：國際標準MIL—P—28809和IPC—818標準。所以，在電子通訊產品、計算機自動化產品、計算機主機、計算機接口設備及其它要求品質可靠度很高的產品，均適用本劑。
本劑可應用波焊、發泡式或噴霧式等焊接工程，若采用發泡式，發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之間的發泡孔，為了維持適當的發泡效果，助焊劑至少要比發泡石多出一英寸（25mm）以上的高度。
噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。讓整風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。預熱溫度在90-115℃之間。
錫爐上的錫波要平整，PCB板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。轉動帶速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之間。過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795—0.815）之間。當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接品質。
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