助焊劑成分的特殊效果
常用的助焊劑之功能產生適中黏度才可印刷清除零件,和PCB焊盤表面之氧化層并減少焊料表面張力以增加焊接性以防止加熱過程中再氧化同時增加焊接潤濕性和活性。
溶劑作用：
①將所有助焊劑成份溶解成一均勻稠狀②液劑促使助焊膏有一致之活性③防止塌陷④保濕時間控制⑤黏度控制
松香作用：
①是防止焊接后錫鉛表面再被氧化②防止焊點吸潮提高產品的絕緣性③防止塌陷④焊接能力（增加活性）⑤殘留物之顏色⑥ICT測試能力
以上就是關于金屬成分對于錫膏工藝的影響的相關內容，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.cgavi.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231856。
PUBLISHED ON
