如何設(shè)定BGA焊接溫度?
BGA是近幾年使用較多的組裝元件，它的引腳均處于封裝本體的下方，因為BGA焊接焊點間距較大（1.27mm左右）焊接后不易出現(xiàn)短路缺陷，但也帶來一些新問題，
圖1 BGA表面與焊點的溫度曲線
即焊點易出現(xiàn)空洞或氣泡，修復也很困難，而在QFP或PLCC元件的焊接中，這類缺陷相對的要少得多。就其原因來說這與BGA焊點在其下部陰影效應(yīng)大有關(guān)系。故會出現(xiàn)實際焊接溫度比其它元器件焊接溫度要低的現(xiàn)狀，此時錫膏中溶劑得不到有效的揮發(fā)，包裹在焊料中。圖1為實際測量到的BGA器件焊接溫度。圖中，第一根溫度曲線為BGA外側(cè)表面，第二根溫度曲線為BGA焊盤上，它是通過在PCB上開一小槽，并將熱電偶伸入其中，兩溫度上升為同步上升，但第二根溫度曲線顯示出的溫度要低8℃左右（有的相差更遠），這是BGA體積較大，其熱容量也較大的緣故，故反映出組件體內(nèi)的溫度要低。這就告訴我們，盡管熱電偶放在BGA體的外側(cè)仍不能如實地反映出BGA焊點處的溫度。因此實際工作中應(yīng)盡可能地將熱電偶伸入到BGA體下方，并調(diào)節(jié)BGA的焊接溫度使它與其它元件溫度相兼容。
更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網(wǎng)站：www.cgavi.cn
PUBLISHED ON
