PCB是現代電子產品不可缺少的材料，隨著表面貼裝技術(SMT)、集成電路(IC)技術的高速發展, PCB需要滿足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔徑、更小焊盤的發展要求，對PCB表面處理和制作環境的要求也越來越高。OSP表面處理是目前常見的一種PCB表面處理技術，是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層0.2~0.5um的有機皮膜，這層膜在常溫下具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性，可以保護銅表面發生氧化或硫化的作用，在后續的高溫焊接中，此種保護膜又必須很容易地被助焊劑所迅速清除，露出干凈的銅表面在極短時間內與熔融焊錫結合成為牢固的焊點。

OSP表面處理對比其它表面處理有如下優缺點：OSP表面平整均勻，膜厚0.2~0.5um適合SMT密間距元件的PCB；OSP膜耐熱沖擊性能好，適合無鉛工藝及單雙面板加工，并與任意焊料兼容；水溶性操作，溫度可控制在80 ℃以下，不會造成基板彎曲變形的問題；操作環境好，污染少，易于自動化生產線；工藝相對簡單，良率高，成本較低等；缺點是形成的保護膜極薄，OSP膜容易劃傷（或擦傷）；

PCB經過多次高溫焊接后，OSP膜（指未焊接焊盤上的OSP膜）會發生變色、裂解變薄、氧化，影響可焊性和可靠性；藥水配方種類多，性能不一，品質參差不齊等。

在實際生產過程中，OSP板容易出現表面變色、膜厚不均勻、膜厚超差（太厚或太薄）等問題；在PCB制作的后期階段，已成型的PCB如儲存和使用不當容易出現焊盤氧化、焊盤上錫不良、不能形成牢固的焊點、虛焊及焊錫不飽滿等焊接問題；SMT生產雙面板第二面及錫爐焊接時容易出現回流焊接不良、焊點漏銅、外觀滿足不了IPC3級標準、錫爐焊接不良率高等問題。

影響OSP表面處理PCB焊接不良的因素有很多，如OSP藥水的成分和質量、OSP膜的厚度及均勻性、OSP板的包裝和儲存、SMT段的使用與時間管控、以及生產過程工藝參數（如鋼網開口、爐溫等）都有著密切的關系。其中，OSP藥水的質量和OSP膜的厚度及均勻性是保證焊接質量的前提條件，這些PCB制造問題導致的焊接缺陷在SMT生產過程中，通過工藝方法是很難甚至是無法解決的，因此，要提高和保證良好的焊接質量，需要PCB廠嚴格管控PCB制造的關鍵工藝參數，保證OSP膜的質量和PCB的生產質量；生產后的PCB需嚴格按照OSP板的要求進行包裝儲存；SMT在使用時要嚴格按照使用時間進行管控；對鋼網開口、爐溫等工藝參數進行管控和優化，并制定完善的OSP板生產工藝流程。

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