提高助焊劑活性對于PCB有哪些影響
常用的助焊劑對于PCB電子板來說，除了需要滿足去除氧化物的性能以外，還要滿足絕緣性、耐濕性、產品活性等要求。
為了提高產品的助焊能力，往往在助焊劑中加入活性物質，如氯化鋅等。它們能夠較好的提高板面的浸潤性和焊接面積。而活性劑的活性與其本身有關，比如機活性劑與自身的大小以及成分含量密切相關，合適的配量以及所含活性元素能夠大大提升焊接效率，通常我們使用2%-10%之間的用量就足夠反應。所以有機活性劑能夠成為PCB工程中輔助溶劑的不二之選。
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