無(wú)鉛環(huán)保免洗錫膏“TF-220”的三大特點(diǎn)
同方電子不僅是國(guó)內(nèi)頂尖的助焊劑生產(chǎn)廠家，同時(shí)也是無(wú)鉛環(huán)保免洗錫膏的優(yōu)秀制造者，這款220系列錫膏是我們公司的優(yōu)良產(chǎn)品，各方面的屬性也是同款錫膏中的出粹，其特點(diǎn)表現(xiàn)在它的預(yù)熱和回焊以及冷卻。接下來(lái)就帶大家認(rèn)識(shí)這款錫膏吧。
預(yù)熱
在預(yù)熱區(qū)，錫膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊，
◆要求：升溫斜率為1-2℃/秒
◆若升溫速度太快，可能會(huì)引起錫膏的流移性及成分惡化，造成錫球和橋連等現(xiàn)象。同時(shí)也會(huì)讓元器件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。
回焊
錫膏中的金屬顆粒溶化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。
◆要求：峰值溫度為245℃±5℃，時(shí)間為219℃以上30-60秒
◆若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
◆若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬珊柑摗?/div>
冷卻
離開回焊區(qū)后，基板進(jìn)去冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速度而遞增。
◆要求：降溫斜率<4℃/秒，冷卻最終溫度不高于60℃。
◆若冷卻速度太快，可能會(huì)因?yàn)槌惺苓^(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等不良現(xiàn)象。
◆若冷卻速度太慢，則可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)降低或元器件移位。
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