NEPCON展|同方以“根植中國 服務(wù)全球”主題,穩(wěn)步前行,助力客戶“本地化”需求

2021年10月20-22日,亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展在深圳國際會(huì)展中心舉行。同方以“根植中國 服務(wù)全球”為主題,參加了此次展會(huì)。

同方公司推出的TF225S/T5系列焊錫膏、TF234系列焊錫膏、CS508系列助焊膏等“國產(chǎn)替代”方案,可滿足客戶對精密電子產(chǎn)品焊接性能的嚴(yán)格要求,能協(xié)助我們的客戶在智能終端、通訊設(shè)備、PoP封裝相關(guān)領(lǐng)域的電子裝聯(lián)材料國產(chǎn)化替代。
特別是TF225S/T5系列焊錫膏通過中國通訊領(lǐng)域知名企業(yè)在智能手機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用上的嚴(yán)格測試,成為其主流供應(yīng)商。

與此同時(shí),我們在越南、印度設(shè)立了本地化制造工廠和服務(wù)團(tuán)隊(duì),積極協(xié)助我們的客戶實(shí)現(xiàn)本地化采購,并提供完善的售后服務(wù)。

同方未來將持續(xù)進(jìn)行全球化市場布局,一如既往地為我們的合作伙伴在全球范圍內(nèi)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

 


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