助焊劑波峰焊的設備要求
在助焊劑進行波峰焊的過程中，需要對其整個制程的嚴格把控才能生產出最好的產品，今天就給大家講一下助焊劑在波峰焊制程中對設備的要求
1.溫度提升至30攝氏度并多次加熱，PCB組件承受能力需考量
2.浸溫提升，錫膏，助焊膏，Flux特性需要在考慮，不能過早揮發，新型助焊需慎重SIR及電子遷移
3.合金繁多，匹配性、可靠性需考量，合金、界面導電性需考量
4.非噴錫制程PCB、組件吃錫相對比較延緩，可焊性及Flux的調配量需考量
5.純錫表面處理容易導致組裝后錫須產生，需要考慮如何預防
6.非共晶合金，容易產生裂紋，流動性比較差
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