助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(一)
我們?cè)?a href="http://www.cgavi.cn/products_list/pmcId=45.html">助焊劑焊錫工程中經(jīng)常會(huì)遇到許多困難，造成這些情況發(fā)生的原因也有許多，以至于影響最后工程的成品結(jié)果，那么今天就帶大家了解一下焊錫制程中的幾點(diǎn)不良原因和解決方法。
1.焊接設(shè)計(jì)不當(dāng)，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離
2.零件方向不對(duì)，如SOIC的腳與錫波平行，便宜短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。
3.自動(dòng)插件彎腳所致，由于PCB規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故因此造成短路，應(yīng)將焊點(diǎn)離開線路2mm以上
4.基板孔太大，錫與孔中穿透至基板的上側(cè)而造成的短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度
5.自動(dòng)插件時(shí)，殘留的零件腳太長(zhǎng)，應(yīng)在2mm以下
6.錫爐溫度太低，錫無(wú)法迅速滴回錫槽，需調(diào)高錫爐溫度
7.輸送帶速度太慢，錫無(wú)法快速滴回，需調(diào)快輸送帶速度
8.板面的可焊性不佳，應(yīng)該清洗板面
9.基板中玻璃材料溢出，應(yīng)在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出
以上就是關(guān)于助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。同方科技——中國(guó)電子焊料優(yōu)秀品牌，更多詳情資詢請(qǐng)登錄深圳同方科技官方網(wǎng)站：www.cgavi.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
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