助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(二)
上次我們說到關于助焊劑在焊錫工程中的第一個不良原因“短路”和解決方法。今天就帶大家了解一下第二個比較大的不良原因“氣孔和針孔”以及解決方法。
外表上，針孔及氣孔的不同在于針孔的直徑較小，現與表面，可看到底部。針孔及氣孔都表現為焊點中有氣泡，只是尚未擴大至表層，大部分都發生在基層底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已經冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下
◆基板或零件的線腳上沾有有機污染物。此類污染物來自自動插件面，零件存放及儲存不良因素。發現問題的造成是因為SILICON OIL，則需要改變潤滑油或脫膜劑的來源
◆基板可能含有電鍍溶液和類似材料所產生的水氣，如果基板時候用比較廉價的材料。則有可能吸入此類水氣，只要裝配前將基板在烤箱中烘烤。可改善此原因。
◆基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，裝配前需先烘烤
◆助焊劑活性不夠，助焊劑潤濕不良也會造成針孔和氣孔
◆助焊劑槽中含有水分，需定期更換助焊劑
◆助焊劑水分過多，也是造成這個的原因，應更換助焊劑
◆發泡及空壓機壓縮中含有過多的水分，需加裝濾水器，并定期排水
◆預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，需要調高預熱溫度。
以上就是關于如何解決助焊錫制程中出現“針孔和氣孔”現象的相關內容，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.cgavi.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
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