助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(三)
今天繼續為大家講解助焊劑在焊錫過程中會遇到的第三個大的問題：吃錫不良。這種現象會經常在我們使用助焊劑的過程中出現，分析其形成的原因和解決的方法是關鍵。
造成的現象以及解決方法：
◆現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為表面附有油脂、雜質氧化等，可以溶解洗凈。
◆基板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。
◆SILICON OIL，一般脫膜劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈，所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學含有SILICOL OIL者。焊錫爐中所用的氧化防止油也需留意不是此類的油。
◆由于儲存時間、環境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助于吃錫效果。
◆助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等，比重也是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑成分的多少受比重所影響。
◆焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
◆不適合零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。
◆預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求的溫度。
◆焊錫中雜質成分太多，不符合要求。可按時測量焊錫中的雜質。
以上就是關于造成“吃錫不良”現象的幾點因素和解決方法的相關內容，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.cgavi.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
PUBLISHED ON
