助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(五)
上次我們講到了助焊劑在焊錫制程中的一下比較小的不良現象原因及解決方法，今天就繼續講解，關于制程后會出現的“白色殘留物”的不良原因及解決方法。
電路板清洗過后，有時會發現板上有殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因為外觀的因素而不能被接受。造成的原因主要為：
★基板本身已有殘留物，吸收了助焊劑，在經焊錫及清洗，就形成了板色殘留物。
★電路板的烘干處理不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用下一批基板時又會消失，這種形成的殘留物一般可以用溶劑清洗干凈。
★銅面氧化防止劑的配方不相容，在銅板上有一定銅面氧化防止劑，此為基板制造商所涂抹，以往的防止劑都是松香為主要原料，但在焊錫過程中卻使用了水溶性助焊劑，只需要在清洗過程中加入醇類防止劑即可解決。
★基板制造時各項制程控制不當，使基板變質。
★使用過后的助焊劑，吸收了空氣中水分，而在焊錫過程后形成了白色殘留的水渣。
★基板在使用松香型助焊劑時，焊錫過后時間停留太久才清洗，以致不易洗凈。只需縮短焊錫與清洗之間的延遲時間就行。
★清洗基板的溶劑水分含量過多，吸收子溶劑中的IPA的成分局部積存，降低清洗能力，適當的去除溶劑中的水分，置換清洗劑就可以了。
以上就是關于制程后出現“白色殘留物”現象的主要原因和解決方法，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.cgavi.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
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