助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(六)
上次我們講到了助焊劑在焊錫制程中第五個比較大的不良原因和解決方法。今天就帶大家繼續來了解其他的不良原因，只有了解到本質，才能解決這些問題。
錫量過多
1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度，可使熔錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。
2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使熔錫在線路表面上未能完全滴下便已冷凝。
3.預熱溫度不夠，是助焊劑未能完全發揮清潔線路表面的作用。
4.調高助焊劑的比重，也將有助于避免連焊的產生，要注意比重不能太高，免得助焊劑殘留物太多。
暗色及粒狀的接點
1.由于焊錫被污染及熔錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆，需注意使用含錫成分低的焊錫。
2.焊錫本身成分產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。
深色殘留物和浸蝕痕跡
1.使用松香助焊劑時，焊錫后未在短時間內清洗，時間拖延過長才清洗，造成基板殘留此類痕跡。
2.酸性助焊劑的遺留也將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡，解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程中加入中和劑。
3.因焊錫溫度過高而導致焦黑的助焊劑殘留物，查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度，使用較高溫度的助焊劑可以避免。
4.焊錫雜質質量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
以上就是關于焊錫制程會出現其他的三個不良原因及解決方法，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.cgavi.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
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