GMF-M305-D-885

產品概述：
GMF系列是一款無鉛免清洗焊錫膏，適合于各種應用場合，活性適較好，做有BGA產品時空洞率低，比GMC黏度稍大，QFN上錫較好。

GMF系列的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。GMF系列在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm）印刷一致和需要產出的應用。


出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。GMF系列焊點外觀優秀，易于目檢。另外，GMF系列還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級確保產品的長期可靠性。

合金粒度：

類型 目數 粒度分布

T3

 －325/＋500 －45um
T4 －400/＋635 －38um

特點和優勢：
潤濕性、粘度安定性良好，35℃下存放一個月粘度無變化，運輸、保管、使用方便。
本系列產品在高溫高濕環境下使用,連續使用粘度穩定性非常佳粘度安定，不影響性能。
良好的細間距印刷性能。
預防預熱時的坍塌，有效防止橋連及錫球的發生。
有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的發生率，QFN上錫較好。
連續印刷時保持良好粘度狀態，連續印刷7天,本產品仍可保持優良的性能，有效減少廢棄量。
適合高速貼片機及高速印刷機印刷。

適用范圍：
適應鍍金板、裸銅板、OSP板等材質產品的焊接，如：智能手機主板、平板電腦、電源產品、控制板、家用電器、電腦主板、網絡產品、機頂盒，液晶電視，電腦周邊等。