傳統免洗TF-800T系列

TF-800T是W/W級美國進口松香,經由特殊的活化制程,復合而成免洗低固量的電子助焊劑,焊接后的板子透明而干凈,且有快干不粘手的特性,符合美國軍方規定MIL-14256及美國聯邦QQ-S-571E標準。
對于MIL-14256及QQ-S-517E兩項標準,雖然沒有限制其使用的活性劑量,但對某些特殊制品以及有關國家之規定:PCB板不含有導電離子和腐蝕離子,符合最新環保要求,同時焊前和焊后能保持長期穩定的質量,TF-800T均符合這一要求。
 
產品特性
高絕緣阻抗
焊后和焊后高溫作業時基板及零件不產生任何腐蝕性
板子上的殘留物硬而透明,且不吸水
免清洗
可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試
本產品符合中國國家GB-9491-2002標準、J-STD-004標準

規格
低固量免洗助焊劑TF-800●TF-800T規格表(W/W極松香)

項目

規格/SPECS

參考標準/STANDARD

助焊劑型號

TF-800T

 

助焊劑類別

低固量、免洗

 

松香分類

W/W極松香

 

焊點色度

光亮型

JIS-Z-3197

固形物含量%

7%

JIS-Z-3283 JIS-Z-3197

外觀

淡黃色液體

 

比重

0.808±0.01

 

擴散率%

82%

IPC-TM-650 2.4.46

絕緣電阻Ω

≥1×109

JIS-Z-3197

水萃取液電阻率(ΩCM)

≥5×104

JIS-Z-3197

殘留腐蝕性

無腐蝕

IPC-TM-650 2.6.15

稀釋劑型號

TF-210

 

 參數
低固量免洗助焊劑TF-800建議參數表


助焊劑型號

TF-800T

操作方法

 

助焊劑涂布量固形份

噴霧法

400-750mg/in2

發泡法

450-750mg/in2

板面預熱溫度(℃)

單面板:60-100

板底預熱溫度(℃)

單面板:85-110

板面升溫速度

每秒2℃以下

鏈條速度

1.2-1.5m/min

鏈條角度

4.0±0.5

粘錫時間

3-6秒(此數據僅供參考,實際生產請根據實際工藝而定)。

錫溫(℃)

245±5