傳統免洗TF-800T系列
TF-800T是W/W級美國進口松香,經由特殊的活化制程,復合而成免洗低固量的電子助焊劑,焊接后的板子透明而干凈,且有快干不粘手的特性,符合美國軍方規定MIL-14256及美國聯邦QQ-S-571E標準。
對于MIL-14256及QQ-S-517E兩項標準,雖然沒有限制其使用的活性劑量,但對某些特殊制品以及有關國家之規定:PCB板不含有導電離子和腐蝕離子,符合最新環保要求,同時焊前和焊后能保持長期穩定的質量,TF-800T均符合這一要求。
產品特性
高絕緣阻抗
焊后和焊后高溫作業時基板及零件不產生任何腐蝕性
板子上的殘留物硬而透明,且不吸水
免清洗
可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試
本產品符合中國國家GB-9491-2002標準、J-STD-004標準
規格
低固量免洗助焊劑TF-800●TF-800T規格表(W/W極松香)
項目 |
規格/SPECS |
參考標準/STANDARD |
助焊劑型號 |
TF-800T |
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助焊劑類別 |
低固量、免洗 |
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松香分類 |
W/W極松香 |
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焊點色度 |
光亮型 |
JIS-Z-3197 |
固形物含量% |
7% |
JIS-Z-3283 JIS-Z-3197 |
外觀 |
淡黃色液體 |
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比重 |
0.808±0.01 |
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擴散率% |
82% |
IPC-TM-650 2.4.46 |
絕緣電阻Ω |
≥1×109 |
JIS-Z-3197 |
水萃取液電阻率(ΩCM) |
≥5×104 |
JIS-Z-3197 |
殘留腐蝕性 |
無腐蝕 |
IPC-TM-650 2.6.15 |
稀釋劑型號 |
TF-210 |
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參數
低固量免洗助焊劑TF-800建議參數表
助焊劑型號 |
TF-800T |
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操作方法 |
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助焊劑涂布量固形份 |
噴霧法 |
400-750mg/in2 |
發泡法 |
450-750mg/in2 |
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板面預熱溫度(℃) |
單面板:60-100 |
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板底預熱溫度(℃) |
單面板:85-110 |
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板面升溫速度 |
每秒2℃以下 |
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鏈條速度 |
1.2-1.5m/min |
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鏈條角度 |
4.0±0.5 |
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粘錫時間 |
3-6秒(此數據僅供參考,實際生產請根據實際工藝而定)。 |
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錫溫(℃) |
245±5 |