無(wú)鹵免洗TFHF9200

免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。

無(wú)鹵TFHF9200助焊劑

  • 簡(jiǎn)介DESCRIPTION
  • 屬于免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過(guò)特別設(shè)計(jì)，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無(wú)鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機(jī)理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在特殊需求條件下，可免除清洗工序，進(jìn)而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費(fèi)用。
  1. 的另一個(gè)特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可保證電路性能的可靠性。
  1. 有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應(yīng)不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。

 
二。、特征FEATURES
1.焊點(diǎn)表面光亮
2.高潤(rùn)濕性
3.無(wú)腐蝕性
4.殘留物極少 ,焊后可免清洗。
5.符合IPC  J-STD 004
6.高表面絕緣電阻

  • 管理HANDLING

1.TFHF9200密封保存期限為1年，請(qǐng)勿冷凍保存改產(chǎn)品。
2.遠(yuǎn)離火源，避免陽(yáng)光直射或高熱。
3.請(qǐng)勿將剩余助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
4.助焊劑長(zhǎng)期存放后，在使用前應(yīng)測(cè)量其比重，并通過(guò)添加稀釋劑來(lái)調(diào)節(jié)比重至正常。

  • 物理性能PHYSICAL PROPERTIES

基本物理特性

項(xiàng)目 測(cè)試結(jié)果
外觀 無(wú)色至淡黃色液體
氣味 醇類(lèi)味
物理穩(wěn)定性 通過(guò)：5±2°C無(wú)分層或結(jié)晶析出，45±2°C下分層現(xiàn)象
固體含量 5.0±0.5%
比重 0.820±0.01

可靠性性能

項(xiàng)目 技術(shù)要求 測(cè)試結(jié)果
水萃取液電阻率 JIS  Z3197-99
JIS  Z3288-2001		 通過(guò):5.0×104 ohm·cm
銅鏡腐蝕 IPC-TM-650 2.3.32 銅鏡無(wú)穿透
鹵素含量 JIS  Z3197—99
JIS Z3283—2001		 ＜0.1%

表面絕緣電阻

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 條件 標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)試結(jié)果
J—STD—004 85°C,85% RH,168小時(shí) ＞1.0×108 ohms 4.7×108ohms

符合歐盟IEC 6149無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)：C1＜9000PPM,Br＜9000PPM,C1+Br＜1500PPM。