TD-L4258-B5-900
TF系列是一款被設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的免洗性錫膏。
TF系列采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉練制而成。具卓越的連續(xù)印刷性。
TF系列焊錫膏所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少，并且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗。即使不清洗也能擁有極高的可靠性。
產(chǎn)品特性：
印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷（T6）
印刷連續(xù)時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍能保持良好的印刷效果。
印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移。
具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。
可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。
焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。
具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判。
可用于通孔滾軸涂布（paste In Hole）工藝。
產(chǎn)品規(guī)格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
| 組成（質(zhì)量%）Composition(Mass%) | |
| BI | SN |
| 余量Balance | 42.0±0.5% |
焊接合金之物理性質(zhì)Solder alloy physical properties
| 熔融溫度Melting points(°C) | ||
| 液相線Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相線Solidus |
| 138.0 | 138.0 | 138.0 |
| 密度（g/cm3） Density |
拉伸強(qiáng)度（Mpa） Tensile Strength |
延伸率（%） Elongation |
楊氏模量（Gpa） Young’s Module |
0.2%屈服點(diǎn)（Mpa） 0.2%Yield Point |
維氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 8.7 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
錫粉規(guī)格Solder powder specification
| 類(lèi)型Type | 目數(shù)Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T2 | -230/+500 | 25-63 |
技術(shù)數(shù)據(jù)：
物理性質(zhì)Physical properties
| 項(xiàng)目Ctegory | 值/結(jié)果Values/Results | 測(cè)試方法/說(shuō)明Methods/Remarks |
| 外觀 Appearance |
外觀灰白色，圓滑膏狀，無(wú)明顯分層。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目視 Visual inspection |
| 金屬含量% Metal Loading% |
90.00 | IPC-TM -650 2.2.20 |
| 粘度 Viscosity Pa.S |
120±30 pa.s | Malcom PCU-205:10RPM 3Min |
| 粘著性 Tack |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96JIS Z 3284-9 gm | |
| 擴(kuò)散率% Spread Test% |
＞75% | JIS Z 3197-8.3.1.1 |
| 錫球?qū)嶒?yàn) Solder Ball Test |
可接受Acceptable | IPC–TM-650 2.4.43 |
| 坍塌測(cè)試 Slump Test |
通過(guò) Pass | IPC-TM-650 2.4.35 |
| 印刷壽命 Stencil Life |
＞4小時(shí)Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
| 再印刷留置時(shí)間 A bandon Time |
30-60分鐘 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化學(xué)性質(zhì)Chemical properties
| 活性級(jí)別 Activity Level |
ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 ppm Halide content ppm |
＜900ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
| 銅鏡腐蝕 Copper Mirror |
通過(guò) Pass | IPC-TM-650 2.3.32 |
| 銅板腐蝕 Copper Corrosion | 沒(méi)有腐蝕發(fā)生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
電氣性能
| 表面絕緣阻抗 SIR |
IPC 7 days @ 85°C 85% RH:Pass | IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min |
| 電遷移 Electromigration |
Pass,Bellcore 96 hours@ 65°C/88.5% RH 10V 500 hours |
Bellcore GR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕 |
