TF230-M105Ni-D-885
TF230系列是一款無鉛、免洗錫膏，能被寬泛的用于各種應用場合。
TF230系列錫膏是為了配合同方M0307NI和M105NI合金而特別研發的產品，其可以實現與高銀SAC合金（如SAC 305和SAC 405）類同的回流工藝良率
TF230系列還可以實現極高的電路在線測試能力，通過減少返工次數，降低電路板裝配工藝周期的時間。TF230系列具有出色的印刷沉積量可重復性，能通過減少因印刷工藝變化而造成的缺陷，實現更高的價值。
雖然某些使用低銀SAC合金錫膏具有較高的擴展性和潤濕能力，但其缺點是電路在針測能力較差或鹵素含量較高（或兩者兼而有之）。對于使用低銀合金對焊接性能和產品可靠性的要求，TF230系列通過與M0307NI和M105NI合金搭配使用，是一個不錯的解決方案。
產品特性：
該產品是殘留物無色透明，活性適中，無隨機錫珠產生，BGA無空洞，在TF130系列基礎改進的，細間距IC印刷成型好，無拉尖，可連續印刷。主要用于中高端產品，如DVD，機頂盒，手機等
產品規格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
| 組成（質量%）Composition(Mass%) | |||
| SN | AG | CU | NI |
| 余量Balance | 1.0±0.2% | 0.5±0.1% | 0.03±0.05% |
焊接合金之物理性質Solder alloy physical properties
| 熔融溫度Melting points(°C) | ||
| 液相線Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相線Solidus |
| 226.0 | 226.0 | 217.0 |
| 密度（g/cm3） Density |
拉伸強度（Mpa） Tensile Strength |
延伸率（%） Elongation |
楊氏模量（Gpa） Young’s Module |
0.2%屈服點（Mpa） 0.2%Yield Point |
維氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 7.34 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
錫粉規格Solder powder specification
| 類型Type | 目數Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T4 | -400/+635 | 20-38 |
技術數據：
物理性質Physical properties
| 項目Ctegory | 值/結果Values/Results | 測試方法/說明Methods/Remarks |
| 外觀 Appearance |
外觀灰白色，圓滑膏狀，無明顯分層。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目視 Visual inspection |
| 金屬含量% Metal Loading% |
88.50 | IPC-TM -650 2.2.20 |
| 粘度 Viscosity Pa.S |
170±30 pa.s | MaIcom PCU-205:10RPM 3Min |
| 粘著性 Tack |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z 3284-9 |
| 擴散率% Spread Test% |
＞80% | JIS Z 3197-8.3.1.1 |
| 錫球實驗 Solder Ball Test |
可接受Acceptable | IPC –TM-650 2.4.43 |
| 坍塌測試 Slump Test |
通過 Pass | IPC-TM-650 2.4.35 |
| 印刷壽命 Stencil Life |
＞8小時Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
| 再印刷留置時間 A bandon Time |
30-60分鐘 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化學性質Chemical properties
| 活性級別 Activity Level |
ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 ppm Halide content ppm |
＞1500ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
| 銅鏡腐蝕 Copper Mirror |
通過 ,Pass | IPC-TM-650 2.3.32 |
| 銅板腐蝕 Copper Corrosion | 沒有腐蝕發生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
電氣性能
| 表面絕緣阻抗 SIR |
IPC 7 days @ 85°C85% RH:Pass | IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min |
| 電遷移 Electromigration |
Pass,Bellcore 96 hours@ 65°C/88.5% RH 10V 500 hours |
Bellcore GR78-CR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕 |
